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探傷設備資料

焊縫探傷時注意事項及探傷儀調整

2021-05-17


我們常說的焊縫探傷檢測就是檢測鋼結構、壓力管件等焊縫部位,查看是否有內部的裂紋或缺陷。常用的焊縫探傷方法有:射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷等方法。這里我們說一說超聲波探傷如何檢測焊縫,以及便攜式超聲波探傷儀檢測焊縫時需要如何調整儀器。


想要對焊縫檢測探傷檢測就必須了解焊縫探傷標準

焊縫探傷標準:

一、Ⅰ、Ⅱ級焊縫必須經探傷檢驗,并應符合設計要求和施工及驗收規范的規定,檢查焊縫探傷報告。

二、Ⅰ、Ⅱ級焊縫不得有裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑等缺陷。Ⅱ級焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑、裂紋、電弧擦傷等缺陷,且Ⅰ級焊縫不得有咬邊、未焊滿等缺陷。

三、焊縫外形均勻,焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過渡平滑,焊渣和飛濺物清除干凈。


超聲波探傷儀對焊縫進行探傷檢測

超聲波探傷儀能夠快速便捷、無損傷、精確地進行焊縫裂紋、夾雜、氣孔、未焊透、未熔合等多種缺陷的檢測、定位、評估和診斷。


焊縫探傷前準備:

在超聲波探傷前,應檢查超聲波探傷儀和探頭外觀、線纜連接和開機信號顯示等是否有異常情況。檢查時,應注意以下兩個問題。


①儀器雜波

儀器雜波在屏幕上的位置基本固定,檢測時也不隨探頭 移 動 而 變 化。其主要原因是儀器性能不良,抗干擾能力差,雜波信號未能得到充分抑制。如果超聲波檢測儀開機后,未連接探頭時,在儀器屏幕上已經顯示有回波,可適當降低靈敏度,觀察回波是否消失。如果靈敏度降低后,回波仍然存在,則可判斷為儀器雜波或者設備故障,應調換檢測儀器。


②探頭雜波

探頭雜波產生的原因主要有探頭吸收塊的作用降低或失靈、探頭卡子位置裝配不合適、有機玻璃斜楔設計不合理、探頭磨損過大等。


在儀器連接探頭后,如果探頭未與試件接觸,在顯示屏上就出現回波或者是跳動的雜波。如可以排除儀器雜波,則可判斷為探頭雜波或者探頭已經損壞,應更換探頭。


超聲波探傷儀調校時應注意的問題:

由于超聲試塊攜帶不太方便,超聲波探傷儀的調校與設置,需要在室內進行,周邊環境和條件與實際檢測現場往往差別較大。在調校和設置時,應注意下述幾個方面的問題。


① 探頭零點和前沿測量時

由于超聲波聲束具有一定的寬度,為了利用主聲束軸線上的回波,在找底面回波和目標孔反射回波時,一定要用最高回波來判斷。探頭零點和前沿測量時,若使用CSK-IA試塊,探頭放置如圖1所示。應確保找到的回波是最高回波,并且是試塊R100圓弧面的回波,應注意避開側面頂點反射波。如果使用的是數字式超聲儀,測量時可使用儀器上的" 自動增益"和" 波峰記憶" 功能,來幫助判定是否為最高回波。


②探頭K值測量時

由于在探頭近場區內,超聲波聲壓最高點不一定在聲束軸線上,測試誤差較大。因此測量探頭 K值時,應注意在2倍近場區長度之外進行,探頭放置。


 現場探傷時應注意的問題

①超聲波探傷的實施,應在表面檢查合格后進行。觀察檢測面有無溝槽、焊瘤、油污等,注意焊縫余高對檢測結果的影響。


②在檢測開始前,應注意對焊接資料的審查,判定待檢部件的材質、板厚、焊縫型式,以及是否有削薄處理、內表面是否焊有異物等,這些因素對檢測結果的判斷和缺陷的識別均有很大的影響。


③環境溫度會影響材料的聲速,從而影響探頭的實測 K 值、DAC 曲 線 的 制 作、缺陷的準確定位等。所以實際探傷時的環境溫度,不能和儀器調校時的環境溫度相差太大[1]。否則,應在檢測現 場 重新進行儀器探頭參數的測量和系統的調校。


④在 實 際 檢 測 時,耦 合 劑 的 選 擇 應 和 儀 器 調校 時 所 用 耦 合 劑 保 持 一 致。 若 不 對 實 際 檢 測 時的聲能損失進行補 償,那么缺陷的回波高度 必 然要小于實際的回波高度,容易在檢測過程中 引 起漏 檢 或 誤 判。



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